雙工位脈沖熱壓焊機，包括機架，轉(zhuǎn)盤，對線調(diào)整機構(gòu)，焊接機構(gòu)，電機，轉(zhuǎn)盤定位機構(gòu)和電氣控制部分，機架上緊固底座，轉(zhuǎn)盤位于底座上方，安裝在機架內(nèi)的電機驅(qū)動垂直穿過底座中心并由其支撐的轉(zhuǎn)軸間歇轉(zhuǎn)動，從而帶動和轉(zhuǎn)軸垂直緊固的轉(zhuǎn)盤間歇轉(zhuǎn)動，在轉(zhuǎn)盤上設(shè)置的工位位置開槽孔，在槽孔上安裝可相對槽孔作上下移動的浮動裝置，轉(zhuǎn)盤上沿圓周方向可均勻地設(shè)置多個工位，采用浮動裝置，使焊接壓力不直接作用在轉(zhuǎn)盤上，使轉(zhuǎn)軸不易損壞，在浮動裝置上由于采用了定位裝置，故當(dāng)焊接時，能克服由于采用浮動裝置而產(chǎn)生的位置偏差，使與浮動板相緊固的焊接模板與焊接頭不產(chǎn)生前后左右移動，達(dá)到熱壓焊接的精確定位，實現(xiàn)精密焊接。
 

　　高精密熱壓焊設(shè)備采用先進(jìn)的段控控溫系統(tǒng),可靈活設(shè)置各段加溫狀態(tài)，對溫度、時間等參數(shù)能高精度地加以控制；升溫迅速穩(wěn)定，局部瞬時加熱方式能良好地抑制對周圍元器件的熱影響；熱電偶的閉環(huán)在線反饋控制提高溫控的精確度；液晶顯示各階段的溫度，便于直觀觀測焊接質(zhì)量。
 

　　高精密縫焊設(shè)備（平行封焊設(shè)備），基于電阻焊原理的焊機、常被用于石英晶體、SAW Filter器件及半導(dǎo)體激光、圖象傳感器等光電子器件的封裝、LSI、HIC等半導(dǎo)體器件的封裝也常使用平行封焊。